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行業(yè)資訊
資訊分類(lèi)

AIM Solder宣布在馬來(lái)西亞建立新工廠

2020-12-09
全球領(lǐng)先的電子行業(yè)組裝材料焊料制造商AIMSolder榮幸的宣布在馬來(lái)西亞的新工廠正式成立,該工廠已獲得ISO9001認(rèn)證。AIMSolder新工廠位于馬來(lái)西亞檳城,占地12000平方英尺...
AIM Solder宣布在馬來(lái)西亞建立新工廠

高通公布2021旗艦處理器驍龍888更多細(xì)節(jié)

2020-12-03
基于5nm制程,采用一顆Cortex-X1、三顆A78加四顆A55的核心架構(gòu)。年度峰會(huì)的第二天,高通如約對(duì)外公布了手機(jī)處理器新品驍龍888的更多細(xì)節(jié)。這款為2021年Android旗艦而設(shè)的SoC是基于的5nm制程...
高通公布2021旗艦處理器驍龍888更多細(xì)節(jié)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程5G芯片天璣700,推動(dòng)千元5G手機(jī)鋪貨

2020-11-11
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出最新5G芯片天璣700,采用7nm制程工藝,5G手機(jī)價(jià)格將近一步下探。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程5G芯片天璣700,推動(dòng)千元5G手機(jī)鋪貨

南亞電路板已向客戶(hù)提供5nm芯片系統(tǒng)級(jí)封裝載板樣品

2020-08-22
目前的芯片制程工藝已提升到了5nm,芯片代工商臺(tái)積電,在今年就已開(kāi)始利用5nm工藝為蘋(píng)果等廠商代工處理器。在晶圓代工的工藝提升到5nm之后,封裝測(cè)試等芯片后端供應(yīng)鏈也需要跟進(jìn)...
南亞電路板已向客戶(hù)提供5nm芯片系統(tǒng)級(jí)封裝載板樣品

制造商借助ASM E-Solutions提升產(chǎn)能

2020-06-09
更快、更智能、更具透明度和靈活性隨著對(duì)智能家居解決方案需求的不斷增長(zhǎng),挪威制造商CTMLyngAS因其產(chǎn)能受到限制,公司決定借助ASME-Solutions的印刷和貼裝設(shè)備...
制造商借助ASM E-Solutions提升產(chǎn)能
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